2013年2月26日 星期二

採用均熱板 + 4熱導管




繼去年針對高階市場推出採用均熱板加熱導管的 TPC-812 散熱器後, Cooler Master 早前另推出了輕量版的 TPC-612 塔式散熱器,而產品最近已正式登陸香港通路市場發售,產品顧名思義便是 TC-812 的輕量版,以配合平台功耗較低,以及預算成本有限的用家選擇。

TC-812 輕量版本


TPC 612 散熱器顧名思義便是 TC-812 的輕量版,由均熱板及 4 條鍍鎳熱導管的散熱模組,在設計上與 TC-812 大同小異,只是比 TPC-812 少兩條熱導管及體積較小,以應付功耗較低的平台需要,散熱器搭載一個 12cm 600-2000 RPM 的 PWM 風扇組成,支援 600 至 2,000 RPM (PWM) 轉速,以及最高提供 82.9 CFM 風流量。

散熱器的均熱板分別在左右兩邊並以 L 形方式焊接,每塊均熱板焊接在 3 條熱導管上方,分擔熱導管的傳熱負載,均熱板和導熱管均貫穿整個散熱鰭片,而且其底座採用拋光銅底設計,配合經改良的焊接技術,有助加速傳送熱力,而且散熱鰭片設計特別加強接收集中的氣流。

TPC 612 散熱器體積方面為 145 x 97 x 161.6 mm ,重量 612 克,相對比 TPC-812 較輕。兼容市面上流通的處理器,包括 Intel 775/1156/1155/1366/2011 及 AMD AM2/AM2+/AM3/FM1 等 的處理器,扣具十分齊全, TPC-612 扣具用上螺絲及金屬背板式安裝。

TPC 612TPC 612
( 左 ) 均熱板分別在左右兩邊並以 L 形方式焊接 ( 右 ) 拋光銅底配合 4 根 U 型熱導管
TPC 612TPC 612
( 左 ) 設有 1 把 12cm S 型扇葉風扇 ( 右 )TPC 612 散熱器扣具十分齊全
處理器散熱器測試方式﹕
- 測試使用可調式發熱器,可調節輸出的功率。
- 發熱器的銅製觸面跟散熱器底部接觸部份的尺寸為 30mmX30mm 。
- 為了保持測試統一性,所有測試均使用 GELID GC-EXTREME 導熱膏為散熱器及發熱器的銅製觸面之間的導熱媒體。
- 風扇會測試在全速下的散熱效能,今次測試的風扇轉速為全速 2000RPM(TPC-612) 測試。
由於每次測試時的室溫未必能保持一樣,因為在測試結果中,除了有量度的溫度結果外,亦會加熱阻值結果以供參考。熱阻值計算公式﹕熱阻值 =( 量度溫度 - 環境溫度 ) ∆ T/( 熱輸出功率 )P

TPC 612 (2000RPM) @ 室溫 24°C
功耗量度溫度ΔT熱阻值˚ C/W
65W33.89.80.151
95W38.314.30.151
130W43.319.30.148
160W47.723.70.148

售價: HKD$395        查詢: +852 2950-0175 (Microworks)


編輯評語﹕
在這次測試中, 明顯地 TPC-612 擁有不俗效能, 在 160W TDP 下的熱阻值亦只是 0.148 ,散熱器均可額外多配一把同風扇,在 PUSH & PULL 的原理下必定可以有更好的散熱效果。目前 Coolermaster 散熱器家族系列十分齊全,用家可以隨平台的實際需要選擇合適用途的型號。



引用:http://www.hkepc.com/9040




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2013年2月25日 星期一

Cooler Master Hyper T4 散熱器簡單開箱

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其實 1k 價位帶的散熱器選擇不外乎就是那幾款

像是利民的 True Spirit、CM 的 Hyper 212、還有風扇好像不用錢的 ETS-T40

但有時候裝機預算比較緊,但又不想砍 Cooler

又不能叫朋友追加預算,就比較麻煩

稍微砍一下可能就掉到 9 公分或是 push pin 那邊去了(汗)

CM 最近則是推出一款相對較便宜的版本 Hyper T4

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盒子正面,感覺看起來跟 212 蠻像的

支援 LGA 775 / 1155 / 1156 / 1366 / 2011

AMD 部分的話有 FM1 / AM3+ / AM3 / AM2



翻到盒子背面,介紹部分有繁體中文

標榜採用直觸式熱導管



背面部分就一些特色介紹



盒子上有標示尺寸,高度 152.3 mm

比 Hyper 212+ 的 158.5 mm 來的矮一些

主流 DIY 的殼應該都不是問題



底部空間僅有 37 mm

散熱片特高的 RAM 可能就比較麻煩些



開箱 開箱



包裝上保護的蠻好的



內容物有散熱器本體、螺絲、強化背板、第二組風扇扣具

防震軟墊、散熱膏跟說明書



強化背板部分跟 seidon 120m 看起來是同一組

實際用起來也是通用的,調整只需要透過滑動



至於這邊為何不做成金屬的這我就不知道了,或許是成本考量 ??

雖然我覺得還好

除非是像 HR-02 或是 Arrow 這種比較重的 Cooler 就會比較希望是金屬材質



扣具的另外一部份,其實這也是共用的

有裝過 AMD 平台的人應該不陌生



螺絲有加上絕緣墊片



雖然說 T4 只有單風扇不過另外一組的扣具及螺絲也是都一併附上

這點算是不錯



安裝上採用夾扣的快拆設計



風扇部分老樣子是 CM 家的透明海帶



風扇型號部分,這顆轉速落在 600 至 1800 RPM

從預先安裝的這顆風扇可以看到防震墊片要貼哪



支援 4pin PWM



散熱器本體,採用四隻熱導管



頂部有 CM logo,散熱器邊緣部分有處理過,比較不會刮手



側面一覽



可以發現鰭片部分有夾起來,不過我不知道這用意何在 (防彎?)



接觸面採用 HDT 的設計



上個機,基本上最底部的扣具是無向性的

先鎖上去



第二層就有方向的差異了

有突出來的地方朝向風扇要放的地方

目前圖片中安裝方式是上吹



風扇做快拆給你一定有他的道理的 XDD



可以看到如果上吹的話

最內側的 RAM 如果散熱片比較高,可能會有干涉問題

接下來實際跑一跑吧,室內溫度 29 度 (汗),idle 41 度

測試平台
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CPU:intel i5 2500k
MB :AsRock P67 Fatal1ty Professional
RAM:Mach Xtreme URBAN DDR3-1333 4g x 2 + AMD DDR3-1333 4g x 2 = 16g
HDD:OCZ Vertex 4 128G
PSU:CoolerMaster Silent Pro Hybrid 850w
VGA:AMD Radeon HD 6950 (bios: 6970)
Cooler: CoolerMaster Hyper T4
Driver:12.8
Chasis:CoolerMaster k350
OS:Windows 7 SP1 Ultimate x64
=====================================



預設 3.3 GHz,IBT max 30 分鐘

最高 65 度



oc 4.2 GHz,IBT max 30 分鐘

最高 76 度



oc 4.5 GHz,IBT max 30 分鐘

最高 86 度



oc 4.5 GHz,Aida 64 40 分鐘

core 1:最低 43,最高 80,平均 72.5 度

core 2:最低 43,最高 84,平均 75.6 度

core 3:最低 42,最高 87,平均 77 度

core 4:最低 39,最高 82,平均 72.3 度

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結論 (?!)

靜音部分,基本上附贈的 PWM 扇幾乎沒什麼聲音,一方面可能也因為他只有 1800 RPM

機殼或顯卡的風扇可能都比較吵

扣具安裝方面, Hyper T4 這次的通用設計不需要套筒也沒有螺絲起子登場的機會

算是蠻簡單直覺的,說明書可以直接丟掉 (誤)

但中間的溝槽設計如果不拆風扇的情況下就不是那麼好裝

而 AMD 平台部分可以直接用中間的扣具安裝,不須加裝其他配件


性能上來說,單純以預設 3.3g 的資料來看,與 ETS-T40 差不多

以上




 引用:http://www.xfastest.com/thread-98126-1-1.html





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2013年2月24日 星期日

筆電內部積灰塵很可怕!教你完全拆解,進行清潔不求人

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受到產品設計的影響,筆電的升級彈性比桌機貧乏不少,大部分筆電只能升級記憶體與硬碟、光碟機等零組件。此外,筆電的散熱效果也會受擁擠的空間影響,必需定期清潔內部元件,才能確保筆電的最佳狀態。千萬別讓灰塵影響散熱,影響穩定性,並讓筆電提早說再見!

別讓灰塵影響散熱

以筆者自身使用電腦的習慣為例,每年夏天都會將電腦(桌機)拆開清理1次,其中的重頭戲當然就是吸了一整年灰塵的散熱器,但是可惜的是,筆者現在手上沒有充滿灰塵的散熱器,所以無法提出數據化的測試結果。
不過相信讀者都瞭解灰塵對散熱的影響,堆積在風扇扇葉及軸承的灰塵會干擾風扇轉動或是帶來噪音、震動,而卡在散熱鰭片的灰塵就像是蓋了棉被一樣,也會阻礙散熱效果。對於裸機的玩家來說,灰塵的殺傷力更大。台灣潮濕的環境不僅會直接影響到金屬元件,堆積在散熱器上的灰塵與毛髮,更容易讓水氣附著在散熱器上,造成金屬氧化。
回過頭來看筆電的狀況,無孔不入的灰塵也會影響筆電的散熱模組,再加上筆電的散熱能力比桌機差,因此清理散熱模組的重要性不亞於清理桌機散熱器,只不過拆開筆電機殼大多會影響保固服務,所以請各位讀者動手清理前,請先確定保固條款及筆電是否仍在保固期內,以免影響自身權益。
▲如果不拆開筆電機殼的話,只能清理進氣口及出氣口周圍的灰塵,無法觸及散熱模組,散熱效果自然要打折扣。

保固內找原廠服務

大部分常規筆電底部都有可拆卸式的擋板,通常只需卸下1~3根螺絲釘就能將擋板拆下,拆下擋板後可以看到記憶體、硬碟等零組件,一般來說拆下擋板甚至更換這2樣零組件並不會影響保固服務。部分筆電則是會把散熱風扇放置於擋板之下,所以只需將卸下擋板就可以進行清理工作,通常這種情況只要不要造成明顯「外傷」、看不出來有拆機的痕跡,就不會影響保固。
不過各廠商的保固條款都不盡相同,讀者可以參考筆電保固表,確認自己的筆電保固是否會因拆機受到影響。做個簡單的總結,筆者建議以維持保固為第一優先,在保固期內無論是要升級零組件或是清理灰塵,都尋求原廠維修點協助。至於保固期滿後,就別麻煩送修,自己動手處理簡單又快速。
▲部分筆電只需拆掉底部擋板就能清理風扇,但是無法拆下散熱模組並更換散熱膏。

重灌系統請自行斟酌

至於系統方面,除了可以使用筆電內建的系統還原外,也可以自行安裝乾淨的Windows或其他作業系統,基本上這樣做不至於影響硬體部分的保固服務,不過可能會因為更動開機磁區記錄或是覆蓋還原磁區而影響系統還原功能。並不是所有廠商都提供免費重建系統還原服務,多數廠商仍需要支付數百元的處理費,因此建議讀者在自行安裝系統前考慮清楚是否需要原廠提供的系統還原功能,或是自行備份還原磁區備用。
▲這是相當冷門的Genuine Handody-CL4,拆掉底部擋板後就可拆下散熱模組,十分阿莎力。
▲筆電保固比較表 (點圖看大圖)

散熱核心完全拆解

典型的筆電設計,會讓處理器與顯示晶片共用散熱模組,透過單一導熱管串起2大熱源。並將廢熱傳導至散熱鰭片,再透過風扇的吹拂,把廢熱排出到機殼之外。由於空氣中的灰塵也會隨著氣流穿梭在筆電機身內,因此在使用一段時間之後,筆電的進氣口、風扇、散熱鰭片以及出氣口就容易堆積灰塵,進而影響筆電的散熱以及穩定性,這時候就需要靠清除筆電這些部位的灰塵來改善狀況。

筆電的4片機殼怎麼稱呼

為了溝通上的方便,我們通常會由頂至底依序以A、B、C、D件來稱呼筆電機殼。A件就是筆電上蓋外側部分,B件則是上蓋內側、螢幕邊框部分,C件為底座內側,也就是鍵盤以及觸控板的組件,D件則是底座外側,在這篇文章中筆者會以此名稱稱呼筆電各部機構。
▲筆電的4片機殼都有專屬的代號名稱,由機身頂部至底座的方向依序以A(筆電上蓋外側)、B(上蓋內側)、C(底座內側)、D(底座外側)件命名。

螺絲需妥善分類

筆電的設計百百款,實在沒有辦法針對所有筆電進行說明,因此筆者會以拆解及清理的大原則進行說明,筆者挑選了拆解步驟最為繁瑣的Asus A40J做為範例,並且拆解步驟做到將主機板取出,如此一來教學範例應該能套用到絕大多數筆電上。
在開始施工前,最好能先準備具有格子的收納盒,以便將卸下的螺絲釘分類存放。這樣做有2個好處,最主要的原因當然是可以避免螺絲釘遺失,其次可以依尺寸將螺絲釘分類,在組裝的時候就不會用錯螺絲釘,以免造成筆電損壞。
▲拆解筆電最基本的工作就是把底部的螺絲釘全部卸除,可以算是一體通用的基本原則。
▲對於內建光碟機的筆電,需要在拆卸D件前先移除光碟機,以免施工時誤傷光碟機。

能拆的螺絲全部卸下

筆者以散熱模組的拆卸方式進行分類,將筆電分為2大類,首先為拆卸D件或可拆卸式擋板,就可以拆卸散熱模組(如Genuine Handody-CL4),此類筆電的施工過程相對簡單很多,只需要卸下筆電底部的螺絲釘,就能拆卸D件或可拆卸式擋板,如果看得到散熱模組的話,也可以在這個狀態下清理。
其次則需先拆卸鍵盤,始可拆卸D件,最後才能拆卸散熱模組(如此範例中的Asus A40J),如果發現把底部螺絲釘都卸下後,依然無法拆卸D件的話,筆電就很有可能就是屬於此類,需要先移除鍵盤,然後卸下藏在鍵盤底下的螺絲釘,才能拆卸D件。
有些筆電會將螺絲釘藏在橡膠腳墊下,遇到這種筆電,可以使用一字螺絲起子輕輕將腳墊掀起。由於腳墊上的雙面膠很可能會因此失去黏性,所以在裝回去之前最好能重新黏貼雙面膠,以免日後腳墊不知不覺地離家出走。
▲可以使用一字螺絲起子將筆電的橡膠腳墊掀起,不過要小心不要讓螺絲起子刮傷筆電。
▲在腳墊重新黏貼雙面膠時,可以先以面積較大的膠帶貼覆於腳墊,再使用剪刀修剪至需要尺寸。

完全拆解需移除鍵盤

通常筆電除了以螺絲釘固定D件外,也會使用卡榫,所以當我們把筆電底部的螺絲釘全部卸下後,就可以嘗試將D件拆下,拆卸時可以先從角落用手輕輕扳開D件,然而在沿著外殼一路將C件與D件分離,如果在扳開D件時發現「很緊、扳不開」時,千萬不要使用蠻力硬扳,請先檢查底部是否仍有未卸下的螺絲釘。
如果發現螺絲釘都已經卸下的話,很可能就是鍵盤底部也藏有螺絲釘,這個時候就要先移除鍵盤。固定鍵盤的螺絲釘可能外露筆電底部,或是藏在記憶體、硬碟等區域附近,若是將底部螺絲釘都卸下後仍然不能拿起鍵盤,請先拆下可拆卸式擋板,確認是否有固定鍵盤用的螺絲釘。

拆除排線並取出主機板

基本上筆電都是以排線將鍵盤、觸控板、螢幕等零組件連接至主機板,因此在拆解筆電的過程中,可能需要拆卸上述排線,常見的排線固定方式有3種,第一種為排線端子部分具有可以上下掀起的擋板,只需將擋板掀起即可拆除排線。其次則為端子部分為伸縮式卡榫,將卡榫往外撥及可拆下排線。最後則為最簡單的機構,直接拔下即可。
若是要將主機板取出的話,除了需拔除上述3種排線外,可能還需要拔除I/O子板、LED指示燈等排線,此外,通常主機板也會以螺絲釘固定於機殼上,將這些螺絲釘(通常會在PCB板上以箭頭標示)卸下後,就可以將主機板從機殼中取出。
▲圖中的排線是以伸縮式卡榫固定,只需將黑色部分向前推動,就可以拔除排線。
▲主機板上的固定螺絲孔位大多會以箭頭標示,拆除時只需卸下標示的螺絲釘即可。

清潔神器壓縮空氣

無論讀者們的筆電機構如何設計,跟著教學應該都能將主機板或是散熱模組拆下,接下來就可以進行清潔的工作,筆者推薦使用壓縮空氣罐來清理灰塵。壓縮空氣罐的外觀與殺蟲劑相似,同樣是金屬包裝的壓縮氣體罐。不過內裝的氣體僅為一般空氣,當使用者按下噴嘴後,高壓的氣體就會噴射而出將灰塵吹走。
由於噴出的高壓氣體溫度相當低,噴射力道很強且可能附帶水氣,因此使用時建議與保持主機板30cm之距離避免近距離直吹元件,以免損壞電腦。若使用過後發現主機版上,有因低溫而有水滴凝結的話,建議可以等水份自然乾燥,或是使用冷風將其吹乾,再裝回機殼內。
▲壓縮空氣罐除了可以清除風扇部分的灰塵外,對於清理主機板上的灰塵也相當方便。
▲如果不想花錢買壓縮空氣罐的話,也可以使用烤肉刷、水彩筆等工具清除灰塵。

壓縮空氣罐要一壓一放

相信許多人使用噴霧慣罐之前,都會習慣性地搖一搖,但是根據壓縮空氣罐上的使用說明,使用前不應搖動,請各位讀者努力地改掉這個壞習慣(筆者好幾次都下意識地搖罐子)。
為了維持最佳噴力,使用時需要一壓一放,這樣噴出的氣體才不會因為持續釋放而造成壓力下降,影響出氣的力道,另外,在噴氣時嚴禁將空氣罐倒置,以免液態空氣滲出,可能會損壞主機板上的零件。

散熱膏一定要重上

散熱膏會隨著時間逐漸老化、乾燥,導熱能力也會隨之下降,所以將散熱模組拆下後,最好能一併更換散熱膏。一般來說可以使用衛生紙清除舊有散熱膏,但是如果因為散熱膏硬化而無法清除的話,則可嘗試使用酒精或酒精綿片擦拭,而酒精可以在藥局購得,酒精1罐不到100元。
由於拆解筆電的步驟比桌機複雜,所以更換散熱膏相對也比較費事,因此筆者建議可以使用品質較好且耐用時間較長的散熱膏,以避免日後容易老化產生問題。筆者個人推薦使用Arctic Silver 5,以筆者個人使用的經驗來看,它的穩定性及散熱效果都不錯,基本上可以達到「射後不理」的境界,相當適合筆電使用。
▲散熱膏會隨著時間老化,當它逐漸硬化後,散熱效果就會跟著開始衰退。
▲如果顯示晶片與散熱模組無法完全貼合的話,就需使用散熱貼片以填補其間的縫隙。

安裝注意螺絲規格

重新組裝筆電的步驟,就是把拆解的步驟倒過來,把零件反著裝回去。比較容易忽略的地方,就是安裝鍵盤、觸控板、螢幕排線的時候可能沒接好,造成裝置無法使用,所以建議讀者將排線固定於插座或卡榫之後,輕輕地用手晃動一下,試試看安裝是否牢靠,否則整台筆電裝好後才發現排線鬆脫的話,就只好再次把筆電再開腸剖肚、重新安裝。
另外1個需要注意的地方,就是鎖上螺絲時,需要注意螺絲釘的長度是否正確,否則在安裝時可能會傷到螺牙,造成螺絲釘鬆動,或是頂到機殼,造成變型或是異樣凸起。通常在機身內部的螺絲孔位周圍都會標示螺絲釘的尺寸,可以做為安裝時的參考,至於機身外部無標示尺寸的孔位,則可嘗試先輕鎖較長的螺絲釘,當發現螺絲釘已經轉到底,但是仍然還有半截露出在外時,就知道用錯尺寸了,此時換成較短的螺絲釘即可。
▲重新塗抹散熱膏後,可以先輕鎖散熱模組對角線方向上的螺絲釘,再漫漫將其鎖緊,可提升密合度。
▲螺絲孔附近會通常會有尺寸標示,安裝時只要照著標示選用適合的螺絲釘即可。

鎖螺絲宜先鬆後緊

如果散熱模組的螺絲孔位於4個角落,在安裝的時候,最好能先輕輕鎖上其中任一對角線方向上的2顆螺絲釘,鎖上的深度大約至螺絲釘頂端輕觸散熱模組即可,接下來一樣輕輕鎖上其中另一對角線方向上的2顆螺絲釘。當4顆螺絲釘都就定位後,再將它們依對角線順序鎖緊。這樣的好處可以盡量讓4個螺絲孔位對齊,保護主機板不會受安裝公差產生物理性傷害,也能讓散熱膏散佈更加均勻。


拆解無用周邊玩瘦身

在這網路發達的時代,下載大型檔案所耗費的時間也隨之降低,再加上隨身碟的普及,使得光碟機的必要性不如往日,如果各位讀者沒有使用光碟機的需求的話,不妨將其拆掉減輕重量,或是改裝成硬碟,擴充筆電儲存空間。

拆下飾板偽裝光碟機

如果讀者已經很久沒有使用光碟機的話,將它拆下可以減輕一些重量,以這次測試的Asus A40J為例,其光碟機總重為177g,飾板重量則為8g,若移除光碟機並將飾板設法固定於筆電機身的話,至少可以替筆電減重160g,而且此步驟是可逆的,日後需要使用光碟機也可安裝回去。
一般筆電所大多採用標準Slim版光碟機,通常以1根位於機身底部的螺絲釘固定,將此螺絲釘卸除後,就可將光碟機沿著滑軌滑出,將光碟機取出後,先以退片針抽出光碟托盤,接著檢查飾板與托盤固定處的卡榫,並將飾板拆下,之後可以使用環保黏土或雙面膠將其固定於光碟機的位置,這樣就算移除光碟機也不會影響外觀。
▲使用退片針退出光碟托盤就可以看到飾板的卡榫,鬆開卡榫後就可以將其取下。
▲使用雙面膠黏貼飾板時,建議可以預留凸出於筆電外殼的雙面膠,待將飾板黏貼妥當後,再修剪多餘部分。

改裝SSD讓系統更順暢

絕大多數筆電都只有1個2.5吋硬碟安裝空間,然而新一點的筆電可能具有mSATA插槽,能夠擴充固態硬碟。至於沒有mSATA插槽的筆電,還是可以使用像是SilverStone TS06這類的轉接套件,建構雙硬碟環境。此類轉接套件能把薄型光碟機的空間,轉做為安裝厚度9.5mm以內的2.5吋硬碟,將用不到的光碟機轉為第2顆硬碟所需的空間。
使用此類套件通常也需要將原本光碟機上的飾板拆下,安裝於轉接框架上,以維持筆電原本的外觀。不過由於傳統硬碟比較容易受震動影響的零組件,所以如果讀者們想要擴充固態硬碟的話,建議把固態硬碟裝設於轉接框架,以避免可能因為震動所引起的故障。
▲以SilverStone TS06為例,只需將硬碟與飾板安裝於轉接框架上,再安裝於原本光碟機位置即可。
▲安裝之後從外觀不會受到影響,搭配Ocz Agility 3的總重為137g,比原本光碟機輕40g。

轉接套件不影響效能表現

為了要驗證轉接套件會不會影響硬碟效能,筆者以Ocz Agility 3 120GB固態硬碟搭配SilverStone TS06進行測試,測試平台為Asus A40J,分別將固態硬碟安裝於筆電硬碟槽與TS06中進行測試。為了要撐出硬碟存取效能的極限,在使用CrystalDiskMark進行測試時,筆者將測試資料模式設為0 Fill。
由於轉接套件只是將SATA光碟機的空間轉換給SATA硬碟機使用,其中並沒有牽涉訊號轉換,所以其的本質可視為「SATA排線」,理論上不會影響效能表現,測試數據的結果與預期相符。
CrystalDiskMark測試結果(單位:MB/s,越大越好)
硬碟安裝位置筆電硬碟槽轉接套件
連續讀取224.9225.6
連續寫入165.7166.5
4KDQ32讀取65.5666.50
4KDQ32寫入59.1158.65


引用: http://www.techbang.com/posts/12156-complete-dismantling-cleaning-bu-qiu-ren?page=1




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