2017年ARM終端裝置將達40億臺

ARM企業行銷與投資人關係副總裁Ian Thornton表示，2017年，40億臺的連網裝置將會全部採ARM架構。 處理器廠商ARM預測，在2017年，採ARM架構處理器的使用者端連網裝置出貨量，將達40億臺。 ARM企業行銷與投資人關係副總裁Ian Thornton表示，在2012年，ARM-based連網裝置共出貨10億臺，也發表了運算處理器Cortex-A15和繪圖處理器Mali-T60的新技術，ARM-based的手機市占更高達90％。 至於2013年，Ian Thornton表示，ARM的4個主要發展重點為：行動運算、伺服器、網路晶片組以及嵌入式繪圖運算。 Ian Thornton舉研究機構Gartner的資料說，2007年還是以個人電腦市場為主，x86架構裝置占大多數，但從2012年的使用者端裝置出貨報告可以看到，16億臺的連網裝置，包含個人電腦、筆記型電腦、智慧型手機、平板電腦以及數位電視等，ARM-based的裝置市占已約達4分之3，x86架構裝置市占只剩下約25％。 因此以成長速度估算，Ian Thornton更預測，在2017年，採用ARM架構處理器的使用者端連網裝置，將達40億臺。 此外，在伺服器處理器技術上，Ian Thornton認為，目前很多伺服器處理器都還無法提供良好效能同時又降低能源消耗，因此，ARM將會往整合性的多工伺服器處理器方向發展，例如多核處理器或高速介面，來增進伺服器處理器在每瓦電力消耗時的效能。 中國搜尋引擎百度已經採用ARM-Based的商用伺服器，Ian Thornton說，資料量相當龐大的百度採用，也代表了ARM商用伺服器發展潛力。此外，除了現有的ARM 32位元伺服器，2014年第1臺採ARM架構的64位元伺服器就會問世。 此外，2012年搭載ARM旗下Mali繪圖處理器的行動裝置共出貨1億5千萬臺，Ian Thornton預估，今年將會到達2億4千萬臺，主要會搭載在數位電視、平板以及智慧型手機上。 至於網路設備晶片技術方面，他說，雖然目前採ARM技術的網路晶片市占還很低，但已經有相當多的廠商採用ARM-based晶片來建置LTE網路基地臺，因此在今年會成為ARM的發展重點之一。文⊙楊晨欣 引用: 導熱材料,導熱相變化,導熱雙面膠帶,導熱間隙填充材料,導熱膠片,散熱片 薄型散熱器,導熱系數,導熱膠,導熱膠帶,導熱矽膠,導熱矽膠片,散熱膠,散熱膏, 導熱膏,導熱率,LED散熱,LED導熱 葳佳電子股份有限公司 新北市汐止區中華街49號 TEL:02-86477470 Fax:02-86477480 www.wegot-tech.com.tw